Equipamentos

Impressora 3D – Fdm Sethi 3D (AiP 3D Printer)

  • Tecnologia: Impressora de extrusão de modelagem por deposição fundida (FDM);
  • Bico de aço inoxidável com saída de 0,4 mm;
  • Espessura de camada: 0,05 – 0,3 mm;
  • Área de impressão: 220 mm x 210 mm x 200mm (L x A x P);
  • Diâmetro do filamento: 1,75 mm;
  • Materiais de filamentos: ABS, PLA, PETG, entre outros sob consulta.

Impressora 3D – Formslab (Form2)

  • Laser pulsado de Nd:YAG, pulsos de 6 ns.
  • Comprimentos de onda / potência:
  • Verde (Green High): λ = 532 nm @ 1.29 mJ
  • Verde (Green Low): λ = 532 nm @ 0.31 mJ
  • Ultravioleta (UV High): λ = 355 nm @ 0.42 mJ
  • Ultravioleta (UV High): λ = 355 nm @ 0.11 mJ
  • Abertura quadrada de 1 a 47.9 μm de spot
  • Frequências de até 50 Hz (pulsos/s)
  • Tamanho de amostra até 100 x 100 x 30 mm (L, C, A)
  • Remoção de filmes finos de metais e óxidos
  • Estruturas detalhadas podem ser feitas através de arquivos .dxf

Sistema de ablação a laser (micro usinagem superficial)

  • Permite corte refrigerado de substratos de até 160 mm;
  • Rotação: 3000 a 40000 rpm;
  • Espessura dos discos: Variados. Mais detalhes sob consulta;
  • Materiais processados: Semicondutores, vidros, cerâmicas, entre outros sob consulta;
  • Montagem isenta de cola.

Equipamento de corte a disco

  • Permite corte refrigerado de substratos de até 150 mm de diâmetro;
  • Discos para corte de substratos de vidro, alumina e Si disponíveis. Outros sob consulta;
  • Materiais processados: Semicondutores, vidros, cerâmicas, entre outros sob consulta;
  • Apenas corte de substratos em branco e não processados. Casos especiais sob consulta.

Micro solda por ultrassom (Wirebonding)

  • Operação semi-automática;
  • Tipos de soldas disponíveis: Wedge-bond and Ball-bond;
  • Fio de 25 µm Au;
  • Fio de 33 µm Al;
  • Aquecimento da amostra: Até 100ºC;
  • Testador de aderência da solda.