Equipamentos

Evaporada térmica por feixe de elétrons (e-beam) – Aja Int.

  • Dimensão de substrato: Wafers de até 100mm de diâmetro
  • Aquecimento de até 500°C
  • Loadlock
  • Câmara com 6 alvos para deposição sequencial
  • Materiais disponíveis: Cr, Ti, Al, Ni, NiFe, SiO2, Ag, Ge, Au, entre outros sob consulta

Evaporada térmica por feixe de elétrons (e-beam)

  • Dimensão de substrato: Wafers de até 100mm de diâmetro
  • Câmara com 2 alvos para deposição sequencial
  • Materiais disponíveis: Cr, Ti, Al, Ni, SiO2, Fe, Au, entre outros sob consulta

Deposição por sputtering 1 – Sputtering DC balzers BA-510

  • Fonte: DC;
  • Tamanho de amostra: Alguns mm até 6 wafers de 177 mm;
  • Feixe de plasma de alta densidade;
  • Permite sputtering reativo: gases de O2 e N2;
  • 4 alvos rotativos manuais;
  • Pressão de trabalho na ordem de 8 x 10-7 mbar;
  • Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, entre outros sob consulta.

Sistema de deposição por sputtering/e-beam – MBRAUN

  • Fonte DC e RF
  • Fonte para e-beam
  • 4 Porta amostras de 175mm de diâmetros
  • Um alvo RF de 2”
  • Três alvos DC de 2”
  • 6 Alvos para e-beam
  • Materiais permitidos: Cr, Au, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, entre outros sob consulta

Deposição por sputtering 3 – HHV STS500

  • Fonte: DC/RF;
  • Dimensão de substrato de 5x5mm até 100 mm de diâmetro;
  • Permite sputtering reativo: gás N2.

Crescimento epitaxial – MBE III-V

  • Pressão de fundo: ~ 1 × 10-10 mbar;
  • Fontes: arsênio (As), gálio (Ga), silício (Si), alumínio (Al), índio (In);
  • Disponível receita GaAs;
  • Sistema de difração de elétron refletidos de alta energia (RHEED) de 15 kV integrado ao sistema de aquisição de dados iRHEED;
  • Feixe de hidrogênio para limpeza da superfície do substrato;
  • Tamanho do substrato: máximo 2” de diâmetro.

Deposição por camadas atômicas – ALD Oxford

  • Processos disponíveis: Al2O3, TiO2 e SiO2;
  • Espessuras maiores do que 50 nm sob consulta;
  • Dimensão de substrato de 5x5mm até 100 mm de diâmetro.

Deposição por sputtering

  • Fonte: DC/RF
  • Tamanho de amostra: até 76 mm.
  • Aquecimento do porta amostras: até 600°C;
  • Distância alvo-substrato: Variavél;
  • Totalmente controlado por computador;
  • Câmara de carregamento separada da principal;
  • Deposição independente de até 5 materiais simultâneos;
  • Permite sputtering reativo: gases de O2 e N2
  • 6 alvos montados de forma confocal
  • Pressão de trabalho na ordem de 2 x 10-8 Torr
  • Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, Fe, Si, Ge, SiO2, TiO2, entre outros sob consulta.