DRY ETCHING

O termo “dry etching” refere-se aos processo utilizados para remoção de material de um substrato através de espécies geradas por plasma, sejam elas inertes ou reativas. O LNNano possui um sistema dedicado à corrosão física com uso de íons de argônio de alta energia e um sistema para corrosões reativas com gases a base de flúor.

Equipamentos

Sistema de corrosão por íons de argônio – Ion Beam Milling, AJA NTC Series

  • Fonte: Kaufmann KDC 75;
  • Tamanho de substratos: Wafers de até 100mm de diâmetro;
  • Gases disponíveis: Argônio;
  • Óptica: Desfocada;
  • Sem controle de temperatura.

Sistema de corrosão por íons reativos – ICP/RIE, Plasma Pro NGP80, Oxford

  • Gases disponíveis: SF₆, CHF₃, CF₄, O₂ e Ar;
  • Tamanho de substrato: Wafers de até 100mm de diâmetro;
  • Potência de plasma: Até 300W capacitivo e 600W com ICP;
  • Uniformidade: Até 6” em modo capacitivo e <2” em modo ICP/RIE;
  • Temperatura padrão: 20° C.