Deposição física por bombardeamento de íons – Sputtering
A deposição do tipo pulverização catódica é um processo de transferência de momento em que átomos de um alvo são expelidos ou pulverizados devido ao bombardeio de íons. Os átomos pulverizados viajam até atingirem um substrato, onde se depositam para formar a camada desejada. Como átomos individuais, eles são quimicamente ativos e rapidamente formam compostos com os íons e átomos do gás de bombardeio. Por esse motivo, o argônio inerte é usado como gás de bombardeio. Para algumas aplicações, no entanto, um gás reativo é propositadamente adicionado ao argônio para que o filme depositado seja um composto químico, e não os materiais alvo elementares. A deposição por pulverização ocorre normalmente a uma pressão de 10-3 Torr. Portanto, o revestimento apresenta maior conformação com a geometria do substrato.
Deposição física por feixe de elétrons – e-beam
A deposição por feixe de elétrons ocorre em alto vácuo (10-6 Torr). Um feixe focalizado de elétrons de alta energia é direcionado para um cadinho contendo o material fonte, de alta pureza. Os elétrons que colidem com o alvo aquecem o elemento até a mudança de fase sólido-vapor, ou sólido-líquido-vapor. O fluxo de vapor é direcionado ao substrato, onde é condensado e depositado como um filme fino. O alto vácuo garante um depósito altamente direcional, o que significa que o filme tem maior crescimento no plano normal ao alvo.
Técnica MBE
A técnica MBE (do inglês molecular-beam epitaxy), refere-se ao processo em que filmes finos ou estruturas tridimensionais são formados sobre superfícies ordenadas e aquecidas de substratos monocristalinos que, devido às suas características como parâmetro de rede e coeficiente de expansão térmica, influenciam na formação dos arranjos atômicos. Nesta técnica, os átomos ou moléculas são provenientes de fontes sólidas com alto grau de pureza, podendo também apresentar-se no estado líquido como no caso do elemento químico gálio (Ga) usado no crescimento de compostos III-V. Estas cargas são colocadas em células de efusão que são aquecidas por fontes de potência e monitoradas por controladores PID (proporcional, integral e derivativo) e, em condições de ultra-alto vácuo (< 1.0 × 10−9 mbar), produzem feixes moleculares com vazão mássica estável. Devido ao rigor das condições de crescimento, o sistema de MBE possibilita produzir filmes com alta qualidade cristalina, além de controlar com exatidão o nível de dopagem (< 0.01 %), a composição do filme e o número de monocamadas atômicas, sendo possível ainda, obter heteroestruturas multicamadas ou filmes bidimensionais.
Equipamentos
Deposição por feixe de elétrons
- Fonte: 6 kV– 10 kV;
- Corrente: máx. 190 mA;
- Tamanho de amostra: ≤ 100 mm;
- Porta amostras aquecido: até 500°C;
- Câmara de deposição com capacidade de até 6 alvos;
- Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-7 Torr;
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, Ag, NiFe, Ge, SiO, SiO2, entre outros sob consulta.
Deposição por filamento resistivo
- Tamanho de amostra: ≤ 100 mm;
- Câmara de deposição com capacidade de até 4 alvos;
- Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-6 Torr;
- Duas fontes para deposição simultânea de dois materiais (controle de taxa de deposição monitora apenas um por vez);
Materiais permitidos: Pc (Ftalocianina), CuPc, CoPc, FePc, F16CuPc, entre outros sob consulta.
Deposição por camadas atômicas
- Tamanho de amostra: ≤ 100 mm.
Processos disponíveis: - Al2O3 – Deposição térmica (Precursor TMA);
- TiO2 – Deposição por plasma (Precursor TTIP);Câmara de deposição com capacidade de até 6 alvos;
- Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-7 Torr;
Materiais permitidos: Cr, Ti, Ni, Ag, NiFe, Ge, SiO, SiO2, entre outros sob consulta.
Deposição por sputtering
- Fonte: DC
Tamanho de amostra: Alguns mm até 6 wafers de 177 mm. - Feixe de plasma de alta densidade;
- Permite sputtering reativo: gases de O2 e N2;
- 4 alvos rotativos manuais;
- Pressão de trabalho na ordem de 8 x 10-7 mbar;
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, entre outros sob consulta.
Deposição por feixe de elétrons
- Fonte: 4 kV;
- Corrente: máx. 190 mA;
- Tamanho de amostra: ≤ 100 mm;
- Câmara de deposição com capacidade de até 2 materiais; Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-6 mbar;
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Al, Ni, Pt, Fe, SiO2 entre outros, sob consulta.
Sistema de crescimento epitaxial – MBE III-V
- Pressão de fundo: ~ 1 × 10-10 mbar;
- Fontes: arsênio (As), gálio (Ga), silício (Si), alumínio (Al), índio (In);
- Sistema de difração de elétron refletidos de alta energia (RHEED) de 15 kV integrado ao sistema de aquisição de dados iRHEED;
- Feixe de hidrogênio para limpeza da superfície do substrato;
- Tamanho do substrato: máximo 2” de diâmetro.
Deposição por sputtering
- Fonte: DC/RF
Tamanho de amostra: até 76 mm. - Aquecimento do porta amostras: até 600°C;
- Distância alvo-substrato: Variavél;
- Totalmente controlado por computador;
- Câmara de carregamento separada da principal;
- Deposição independente de até 5 materiais simultâneos;
- Permite sputtering reativo: gases de O2 e N2
6 alvos montados de forma confocal
Pressão de trabalho na ordem de 2 x 10-8 Torr
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, Fe, Si, Ge, SiO2, TiO2, entre outros sob consulta.
Para deposições de Au é necessário a contrapartida do usuário.
Equipamentos
Deposição por feixe de elétrons
- Fonte: 6 kV– 10 kV;
- Corrente: máx. 190 mA;
- Tamanho de amostra: ≤ 100 mm;
- Porta amostras aquecido: até 500°C;
- Câmara de deposição com capacidade de até 6 alvos;
- Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-7 Torr;
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, Ag, NiFe, Ge, SiO, SiO2, entre outros sob consulta.
Deposição por filamento resistivo
Tamanho de amostra: ≤ 100 mm
Câmara de deposição com capacidade de até 4 alvos
Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-6 Torr
Duas fontes para deposição simultânea de dois materiais (controle de taxa de deposição monitora apenas um por vez)
Materiais permitidos: Pc (Ftalocianina), CuPc, CoPc, FePc, F16CuPc, entre outros sob consulta.
Deposição por camadas atômicas
Tamanho de amostra: ≤ 100 mm
Processos disponíveis:
Al2O3 – Deposição térmica (Precursor TMA)
TiO2 – Deposição por plasma (Precursor TTIP)
Câmara de deposição com capacidade de até 6 alvos
Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-7 Torr
Materiais permitidos: Cr, Ti, Ni, Ag, NiFe, Ge, SiO, SiO2, entre outros sob consulta.
Deposição por sputtering
Fonte: DC
Tamanho de amostra: Alguns mm até 6 wafers de 177 mm.
Feixe de plasma de alta densidade
Permite sputtering reativo: gases de O2 e N2
4 alvos rotativos manuais
Pressão de trabalho na ordem de 8 x 10-7 mbar
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, entre outros sob consulta.
Deposição por feixe de elétrons
Fonte: 4 kV
Corrente: máx. 190 mA
Tamanho de amostra: ≤ 100 mm
Câmara de deposição com capacidade de até 2 materiais
Pressão de trabalho na ordem de 1 x 10-6 mbar
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Al, Ni, Pt, Fe, SiO2 entre outros sob consulta.
Deposição por sputtering
Fonte: DC/RF
Tamanho de amostra: até 76 mm.
Aquecimento do porta amostras: até 600°C
Distância alvo-substrato: Variavél
Totalmente controlado por computador
Câmara de carregamento separada da principal
Deposição independente de até 5 materiais simultâneos
Permite sputtering reativo: gases de O2 e N2
6 alvos montados de forma confocal
Pressão de trabalho na ordem de 2 x 10-8 Torr
Materiais permitidos: Cr, Au , Ti, Ni, NiFe, Al, Cu, Pt, Pd, Wti, Fe, Si, Ge, SiO2, TiO2, entre outros sob consulta.
Para deposições de Au é necessário a contrapartida do usuário.








