PERFILOMETRIA DE CONTATO

Equipamento

Dektak DXT S – Bruker

  • Tamanho de amostra: Até 176 mm;
  • Tipo de medida: Por contato;
  • Raio da ponta: 12.5 µm;
  • Software para tratamento de imagem: VISION64 Offline Analysis Software;
  • Mesa anti-vibratória;
  • Porta amostras com vácuo para wafer de 50 mm e 76 mm;
  • Padrão de calibração: 88 nm;
  • Resolução em z: 0.4 nm.
    Câmera de 3.1 Mpixel

Dektak 150 – Veeco

  • Possui módulo para mapeamento 3D;
  • Pode medir substratos de até 100 mm;
  • Espessura máxima: 1mm;
  • Estágio X-Y automático;
  • Resolução vertical: 1 Angstrom.

Equipamento

Dektak DXT S – Bruker

Tamanho de amostra: Até 176 mm
Tipo de medida: Por contato
Raio da ponta: 12.5 µm
Software para tratamento de imagem: VISION64 Offline Analysis Software
Mesa anti-vibratória
Porta amostras com vácuo para wafer de 50 mm e 76 mm
Padrão de calibração: 88 nm
Resolução em z: 0.4 nm
Câmera de 3.1 Mpixel

Dektak 150 – Veeco

  • Possui modulo para mapeamento 3D;
  • Pode medir substratos de até 100 mm;
  • Espessura máxima: 1mm;
  • Estágio X-Y automático;
  • Resolução vertical: 1 Angstrom.