Rapid quenching of semisolid Ti-Cu alloys: Insights into globular microstructure formation and coarsening
Acta Materialia v. 139, p. 86-95, 2017 5.301 10.1016/j.actamat.2017.08.006 Campo, K. N.; Lopes, E. S. N.; Parrish, C. J.; Caram Jr., R. 2017
Acta Materialia v. 139, p. 86-95, 2017 5.301 10.1016/j.actamat.2017.08.006 Campo, K. N.; Lopes, E. S. N.; Parrish, C. J.; Caram Jr., R. 2017
Journal of Electronic Materials v. 46, n. 12, p. 6750-6755, 2017 1.579 10.1007/s11664-017-5744-x Lima, B. C.; Gómez-Malagón, L. A.; Gomes, A. S. L.; Garcia, J. A. M.; Kassab, L. R. P. 2017
Electrophoresis v. 38, n. 21, p. 2733-2740, 2017 2.744 10.1002/elps.201700160 Silva, E. N. T. da; Petroni, J. M.; Lucca, B. G.; Ferreira, V. S. 2017
Materials Research-Ibero-american Journal of Materials v. 20, n. 6, p. 1638-1649, 2017 0.634 10.1590/1980-5373-MR-2016-1084 Coelho, P. H. da S. L.; Armellini, V. A. D.; Morales, A. R. 2017
Microelectronics Reliability v. 78, p. 100-110, 2017 1.371 10.1016/j.microrel.2017.08.007 Septimio, R. S.; Costa, T. A.; Vida, T. A.; Garcia, A.; Cheung, N. 2017
Angewandte Chemie-International Edition v. 56, n. 47, p. 15113-15117, 2017 11.994 10.1002/anie.201708527 Araijo, W. R. ; Frasson, C. M. R.; Ameku, W. A.; Silva, J. R.; Angnes, L.; Paixão, T. R. L. C. da 2017
Scientific Reports v. 7, p. 15306, 2017 4.259 10.1038/s41598-017-15738-2 Moura, K. O.; Pirota, K. R.; Béron, F.; Jesus, C. B. R.; Rosa, P. F. S.; Tobia, D.; Pagliuso, P. G.; de Lima, O. F. 2017
Talanta v. 167, p. 59-66, 2017 4.162 10.1016/j.talanta.2017.02.005 Facure, M. H. M.; Mercante, L. A.; Mattoso, L. H. C.; Corrêa, D. S. 2017
Scientific Reports v. 7, p. 16513, 2017 4.259 10.1038/s41598-017-16713-7 Santos, E. B.; Moher, P.; Ferlin, S.; Fostier, A. H.; Mazali, I. O.; Brolo, A. G. 2017
Scientific Reports v. 7, p. 16564, 2017 4.259 10.1038/s41598-017-16709-3 Prado, S. B. R.; Ferreira, G. F.; Harazono, Y.; Shiga, T. M.; Raz, A.; Carpita, N. C.; Fabi, J. P. 2017