Journal of Materials Science-Materials in Electronics v. 30, n. 18, p. 16781-16788, 2019 2.195 10.1007/s10854-019-01312-1 Kassab, L. R. P.; Miranda, M. M. ; Kumada, D. K. ; Bontempo, L.; Silva, D. M. da; Araujo, C. B. de 2019

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