MONTAGEM DE AMOSTRASEquipamento
Equipamento de corte a disco
- Permite corte refrigerado de substratos de até 160 mm;
- Rotação: 3000 a 40000 rpm;
- Espessura dos discos: Variados. Mais detalhes sob consulta;
- Materiais processados: Semicondutores, vidros, cerâmicas, entre outros sob consulta;
- Montagem isenta de cola.
Micro solda por ultrassom
- Operação semi-automática;
- Tipos de soldas disponíveis: Wedge-bond and Ball-bond;
- Fio de 25 µm Au;
- Fio de 33 µm Al;
- Aquecimento da amostra: Até 100ºC;
- Testador de aderência da solda;
Equipamentos
Equipamento de corte a disco
- Permite corte refrigerado de substratos de até 160 mm;
- Rotação: 3000 a 40000 rpm;
- Espessura dos discos: Variados. Mais detalhes sob consulta;
- Materiais processados: Semicondutores, vidros, cerâmicas, entre outros sob consulta;
- Montagem isenta de cola.
Micro solda por ultrassom
- Operação semi-automática;
- Tipos de soldas disponíveis: Wedge-bond and Ball-bond;
- Fio de 25 µm Au;
- Fio de 33 µm Al;
- Aquecimento da amostra: Até 100ºC;
- Testador de aderência da solda.